Контроль качества

все виды контроля печатных плат

«Компания Абрис» осуществляет тщательный контроль качества печатных плат на всех этапах производства:

  1. Соответствие конструкторской документации (соответствие размеров, отверстий, толщин, используемых материалов и т.д.)
  2. Электроконтроль
  3. Контроль волнового сопротивления
  4. DFM анализ

 

Электрический контроль печатных плат

Предназначен для обнаружения на печатной плате таких дефектов как «обрыв» или «замыкание». Выполняется двумя методами:

  • Контроль «летающими зондами». Используется для тестирования небольших партий печатных плат. Плюс данного метода в быстрой переналадке тестовой машины.
  • Адаптерный контроль. Данный метод позволяет быстро проконтролировать большую партию печатных плат.

Контроль волнового сопротивления

Целью контроля волнового сопротивления является обеспечение целостности высокочастотных сигналов. Для контроля волнового сопротивления используется специальное лабораторное оборудование — TDR (Time Domain Reflectometer) или сетевой анализатор. Измерения проводятся либо на самих печатных платах (при маленьких партиях), либо на тестовом образце, изготавливаемом в едином технологическом цикле с партией.

DFM анализ

DFM (design for manufacturability или design for manufacturing) - общее понятие, сокращение от «проектирование с учетом пригодности для производства», описывающее приспособленность проекта изделия к серийному производству. Проводится по запросу клиента перед подготовкой файлов плат для производства.

Примеры проверяемых параметров:

  • Проверка на соответствие спецификации и файла проекта, отслеживание дублирующийся позиции, поиск компонентов, отсутствующих в спецификации или в проекте.
  • Зазоры между соседними электронными компонентами.
  • Расстояние от электронных компонентов до края платы.
  • Соответствие посадочного места и корпуса электронного компонента.
  • Соответствие размеров посадочных мест на плате требованиям IPC.
  • Зазор между переходным отверстием и SMD-площадками.
  • Несоответствие количества площадок у посадочного места электронного компонента (отсутствие термопада).
  • и др.